苏州国芯携手CSIP成功举办2010中国国际（北京）IP核推介会
苏州国芯科技有限公司携手工业和信息化部软件与集成电路促进中心 (CSIP)于2010年6月11日在北京成功举办“2010中国国际（北京）IP核推介会暨自主创新嵌入式CPU——C*Core专题推介会”。推介会在工业和信息化部电子信息司的指导下，在国家集成电路公共服务联盟的支持下，以单项产品专题推介形式，重点推广我国自主创新嵌入式CPU——C*Core，构建IP核技术交流、商务合作的平台。 [详细]

• 苏州国芯成功参展2010中国国际智能卡与RFID博览会
• 苏州国芯成功参展“2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”
• 苏州国芯荣获江苏省科学技术奖二等奖
• 苏州国芯成功参展第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC CHINA 2009）
• 苏州国芯成功参展2009中国（无锡）国际半导体及平板显示博览会
• 苏州国芯荣获中国电子学会科学技术奖一等奖
• 苏州国芯入围中国半导体创新产品和技术评选
• 中共中央政治局委员刘延东视察苏州国芯
• 科技部党组书记、副部长李学勇视察苏州国芯
• 苏州国芯被评为“2007年度江苏省电子信息企业自主创新20强

公司介绍
苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*CoreTM 技术及其SoC设计方法；以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISC C* CoreTM。 [详细]

做为国内集成电路服务的重点厂商，通过多年研发经验的积累，国芯已成功量产众多芯片解决方案，应用领域广泛，包括：消费电子、信息安全、工业控制、移动存储、办公自动化等。 拥有丰富经验的国芯工程师队伍、资深技术专家和项目负责人将根据不同客户的不同需要，为其量身定制具有竞争优势的ASIC/SoC的设计服务以及完整的IP解决方案。 与合作伙伴之间的良好关系，确保国芯拥有一整套完善的IC供应链，使得我们能够更快速完成客户的设计项目，保证更短的产品面世时间，从而增加客户产品竞争力，实现客户利益最大化。 国芯能够根据客户的要求提供灵活多样的服务模式，包括IP授权、纯设计服务（前端、后端）、一站式设计服务（Turn Key）、以及工艺移植设计服务等。